（雇入れ直後）

世界シェアNo.1である放射光用X線ナノ集光ミラー、ならびに新規事業である独自の表面ナノ加工技術を用いた半導体向け加工、研磨装置の開発等に携わっていただきます。



【オプティカル事業】

大阪大学と理化学研究所の共同研究により硬X線領域で世界最小の集光径を達成。同社では大阪大学が開発した超精密加工技術およびナノ計測技術を実用化し、世界No.1の製品化に成功しました。

主力製品のX線ナノ集光ミラーの製造技術は業界内において「世界トップ」の加工精度として認められており、本ミラーは世界各国の最先端放射光施設に導入され、世界各国の大学・政府研究機関（理化学研究所、日本原子力研究開発機構等）の研究・開発に貢献しています。

X線ナノ集光ミラーについては、国内に競合メーカーはなく、海外に数社の競合メーカーがあるものの、10倍以上の高精度化を実現し技術的優位を誇っています。特に高精度を要求されるSACLAのような自由電子レーザー施設では、海外を含めてシェア100%を実現しています。



【新規事業】

カーボンニュートラルの実現に向け、世界的に省電力化技術が強く求められています。そのなかで太陽光・風力発電、自動車、エアコン等に使用されていますパワー半導体は省電力化の鍵の一つであり、増産に向けたプロセス開発が積極的に進められています。またパワー半導体は高温環境下で使用されることが多く、高い耐熱性能が求められます。そのため従来のシリコン半導体よりも耐熱性能に優れる SiC、GaN、単結晶ダイヤモンド等の化合物半導体に置き換えようとされています。

しかし、それら材料は高硬度・難加工性材料のため従来の加工・研磨技術では多くの加工時間を要し、高い加工効率を有する新しい加工技術が喫緊の課題となっています。

当社は大阪大学の独自の加工技術である「触媒基準エッチング法（CARE）」、「プラズマ化学気相加工法（Plasma CVM）」および「プラズマ援用研磨（PAP）」の導入を図り、半導体分野等に向けて装置開発・製造・販売を進めています。

当社ではこのような難加工性の材料に対し、すでに精密平坦化加工や形状加工の実用化開発を推進し、本研磨技術に対して既に多くの企業から受注が大幅に伸び、売上も拡大しています。

・大学の理工学系出身者
・レンズや光学関連の開発、研究経験がある方歓迎
・以下のテクニカルキーワードに関する技術職経験がある方歓迎
　■半導体ウェハ
　■研磨
　■プラズマ
　■精密加工、材料工学

学歴：大学卒以上

大阪府

大阪モノレール線　西彩都駅　徒歩8分

マイカー通勤可

屋内禁煙

年収：400万円～650万円

賃金形態：月給制

月給：25万円～44万円

賞与：年2回　3ヶ月/年間

固定残業制：無

9:00～17:30（休憩60分）

時間外勤務　月平均40時間

土日祝完全週休二日制夏期休暇、年末年始休暇

年間休日：123日

通勤手当：月額上限あり

諸手当：家族手当（配偶者12,500円、子一人当り2,500円）、住居手当20,000円（管理職を除く借家の場合）

昇給制度：有　年1回(6月)

社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

退職金制度：有

定年：有(60歳)

再雇用制度：有